系統電子(5309,以下簡稱系統電)2026年9月合併營收新台幣(以下同)3.67億元,月增12.04%,連續第三個月改寫單月歷史新高;第三季合併營收約10.14億元,年增24.35%、季增11.74%,同步改寫單季歷史新高。系統電9月營收由各產品線同步推升,加上電池備援模組(BBU)10月起開始出貨交CSP客戶,今年營收延續逐月、逐季走高動能。

 

AI資料中心電源架構正由傳統集中式UPS,轉向升級搭配伺服器機櫃式BBU/Mini UPS的架構;下一階段則是Sidecar/Power Rack BBU搭配800V高壓直流(HVDC)的次世代架構。BBU負責30至90秒的不斷電微秒級無縫切換,是AI機櫃功耗攀升最關鍵的短時電力備援緩衝。系統電南投廠過去以出貨集中式UPS電池產品為主,10月起交付CSP客戶的是伺服器機櫃式BBU/Mini UPS的架構,代表伺服器備援電池模組正式驗證完成轉入營收貢獻,明年放量可望獲利躍升,並將推進至800V HVDC次世代產品,營運動能將同步提升。

 

系統電指出,BBU需求並不侷限於高階AI機櫃。資料中心不會將所有算力一次轉向GPU或ASIC架構的AI伺服器,通用伺服器需求仍是出貨大宗,並在AI推論需求帶動下同步進入汰換與擴建升級,這些機櫃同樣需要電源升級導入機櫃式BBU,需求主力將擴散至伺服器升級潮。高盛(Goldman Sachs)2026年9月研究報告推估,全球BBU市場規模將由2025年的22億美元擴大至2030年的502億美元,年複合成長率達87%,800V HVDC安全認證更加嚴苛,將成為進入CSP門檻的核心競爭力。

 

產能布局方面,系統電台灣兩條全自動BBU產線已完成建置,美國德州Plano廠明年也將建置兩條,產能規劃倍增,以因應明年BBU需求的快速增長。相較多數同業仍以半自動製程為主,系統電率先導入全自動生產線,透過Interlock連鎖檢查機制杜絕人為修補風險,提升良率與大量交付能力;且Plano廠鄰近德州AI伺服器供應鏈聚落,可將交期從5至6週縮短至2至3週,並能彈性調度產能,滿足北美客戶在美製造與快速交付的需求。

 

法人表示,隨BBU進入CSP客戶出貨、IPC長尾專案持續開出、無人機自第四季起陸續進入商業化,系統電營運結構正由過去以TPMS單一主力,逐步形成BBU與能源系統、IPC與無人機,以及TPMS三大營運支柱。待明年美國BBU全自動產線完成建置,且產品設計驗證進一步邁向次世代800V HVDC後,BBU可望成為推動營運規模擴大與獲利結構升級的重要引擎。

 

系統電115年9月合併營收簡表: 單位:新台幣億元;%

期間

115年

9月

115年

8月

MOM

114年

9月

YOY

115年

1-9月

114年

1-9月

YOY

營收

3.67

3.28

12.04%

3.11

17.87%

27.84

25.21

10.42%

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