全球 AI 投资持续升温，云端与AI边缘运算架构同步升级，系统电子（5309，以下简称系统电）也在去年年末交出亮眼成绩单。2025年12 月合并营收达新台币 3.16 亿元，年增近21.72%、月增逾9.68%，创下单月历史新高。全年累计营收突破33.94 亿元，年增逾9.13%，为历年次高，替 2025年划下强劲句点。延续去年势头，系统电今年持续抢攻AI边缘运算商机，BBU新专案即将出货，BBU第一条产线估今年底满载，望成为带动系统电未来三年在AI市场成长的核心动能。
目前 CSP（云端服务供应商）在2026年需求量市场估成长20%，系统电透过自主研发Qualcomm边缘运算IPC（工业强固电脑），建构AI铁三角策略，从云端算力到边缘装置研发，着重在Inference推论运算，订单逐季放量贡献营收获利，全方位布局AI生态系。法人分析，BBU 是 AI 服务器高算力电源稳定的关键模组，系统电成功打入CSP及服务器大厂供应链，代表技术含量关键性从“模组供应商”正式进阶为“AI 基础建设推手”。
而在BBU 出货贡献营收之前，IPC已率先成为系统电布局 AI 供应链的关键，去年系统电推出搭载 Qualcomm QCS8550 与 QCS6490 晶片的 AI BOX 与 SMARC 模组，凭借高效能边缘推论能力与即时处理效能，全面提升在 AI 运算架构中的竞争门槛，另透过投资美国 AI 软件运算资源，深化演算法整合，进一步巩固系统电在 AI 资讯基础建设中的中枢地位，此一软硬整合策略，不仅拓宽系统电在高运算装置的技术广度，也象征由传统 IPC 制造转型为 AI 应用场景的核心供应者。
配合产品与技术双轴进化，系统电的产能规划也同步扩张，美国德州厂于去年11 月正式启用，首阶段导入 SMT 自动化产线，可支援软板及硬板组装，未来将聚焦 BBU 与 IPC 产品线全球出货，预计今年建置三条全自动产线，强化在地交付弹性、降低制造成本、快速出货的优势。法人认为，当 AI 全球订单版图重塑“在美制造”将成为接单关键，而系统电已抢得先机。
回顾去年，系统电在既有稳定事业基础上，逐步将营运重心延伸至高附加价值应用领域，营收结构也走向更具弹性与深度的双引擎模式，再随着 IPC 高阶应用导入拓展、BBU 预计于今年放量出货，整体动能日益集中于 AI 基础建设的核心需求上。
展望今年，AI 运算从云端扩展至边缘，从数据处理延伸至电源控制管理，系统电已整合硬件产品、软件运算与全自动产线三方面的前置部署，系统电将逐步迈向具备全球竞争力的 AI 关键供应商行列，为产业链注入新的科技动能。
系统电114年12月合并营收简表： 单位：新台币亿元；％
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期间 |
114年 12月 |
114年 11月 |
MOM |
113年 12月 |
YOY |
114年 1-12月 |
113年 1-12月 |
YOY |
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营收 |
3.16 |
2.88 |
9.68 |
2.60 |
21.72 |
33.94 |
31.10 |
9.13 |