全球 AI 投資持續升溫，雲端與AI邊緣運算架構同步升級，系統電子（5309，以下簡稱系統電）也在去年年末交出亮眼成績單。2025年12 月合併營收達新台幣 3.16 億元，年增近21.72%、月增逾9.68%，創下單月歷史新高。全年累計營收突破33.94 億元，年增逾9.13%，為歷年次高，替 2025年劃下強勁句點。延續去年勢頭，系統電今年持續搶攻AI邊緣運算商機，BBU新專案即將出貨，BBU第一條產線估今年底滿載，望成為帶動系統電未來三年在AI市場成長的核心動能。
目前 CSP（雲端服務供應商）在2026年需求量市場估成長20%，系統電透過自主研發Qualcomm邊緣運算IPC（工業強固電腦），建構AI鐵三角策略，從雲端算力到邊緣裝置研發，著重在Inference推論運算，訂單逐季放量貢獻營收獲利，全方位布局AI生態系。法人分析，BBU 是 AI 伺服器高算力電源穩定的關鍵模組，系統電成功打入CSP及伺服器大廠供應鏈，代表技術含量關鍵性從「模組供應商」正式進階為「AI 基礎建設推手」。
而在BBU 出貨貢獻營收之前，IPC已率先成為系統電布局 AI 供應鏈的關鍵，去年系統電推出搭載 Qualcomm QCS8550 與 QCS6490 晶片的 AI BOX 與 SMARC 模組，憑藉高效能邊緣推論能力與即時處理效能，全面提升在 AI 運算架構中的競爭門檻，另透過投資美國 AI 軟體運算資源，深化演算法整合，進一步鞏固系統電在 AI 資訊基礎建設中的中樞地位，此一軟硬整合策略，不僅拓寬系統電在高運算裝置的技術廣度，也象徵由傳統 IPC 製造轉型為 AI 應用場景的核心供應者。
配合產品與技術雙軸進化，系統電的產能規劃也同步擴張，美國德州廠於去年11 月正式啟用，首階段導入 SMT 自動化產線，可支援軟板及硬板組裝，未來將聚焦 BBU 與 IPC 產品線全球出貨，預計今年建置三條全自動產線，強化在地交付彈性、降低製造成本、快速出貨的優勢。法人認為，當 AI 全球訂單版圖重塑「在美製造」將成為接單關鍵，而系統電已搶得先機。
回顧去年，系統電在既有穩定事業基礎上，逐步將營運重心延伸至高附加價值應用領域，營收結構也走向更具彈性與深度的雙引擎模式，再隨著 IPC 高階應用導入拓展、BBU 預計於今年放量出貨，整體動能日益集中於 AI 基礎建設的核心需求上。
展望今年，AI 運算從雲端擴展至邊緣，從數據處理延伸至電源控制管理，系統電已整合硬體產品、軟體運算與全自動產線三方面的前置部署，系統電將逐步邁向具備全球競爭力的 AI 關鍵供應商行列，為產業鏈注入新的科技動能。
系統電114年12月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
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期間 |
114年 12月 |
114年 11月 |
MOM |
113年 12月 |
YOY |
114年 1-12月 |
113年 1-12月 |
YOY |
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營收 |
3.16 |
2.88 |
9.68 |
2.60 |
21.72 |
33.94 |
31.10 |
9.13 |