系统电子

系统电子（5309，以下简称系统电）2026年9月合并营收新台币（以下同）3.67亿元，月增12.04%，连续第三个月改写单月历史新高；第三季合并营收约10.14亿元，年增24.35%、季增11.74%，同步改写单季历史新高。系统电9月营收由各产品线同步推升，加上电池备援模组（BBU）10月起开始出货交CSP客户，今年营收延续逐月、逐季走高动能。

AI资料中心电源架构正由传统集中式UPS，转向升级搭配伺服器机柜式BBU/Mini UPS的架构；下一阶段则是Sidecar／Power Rack BBU搭配800V高压直流（HVDC）的次世代架构。 BBU负责30至90秒的不断电微秒级无缝切换，是AI机柜功耗攀升最关键的短时电力备援缓冲。系统电南投厂过去以出货集中式UPS电池产品为主，10月起交付CSP客户的是伺服器机柜式BBU/Mini UPS的架构，代表伺服器备援电池模组正式验证完成转入营收贡献，明年放量可望获利跃升，并将推进至800V HVDC次世代产品，营运动能将同步提升。

系统电指出，BBU需求并不局限于高阶AI机柜。资料中心不会将所有算力一次转向GPU或ASIC架构的AI伺服器，通用伺服器需求仍是出货大宗，并在AI推论需求带动下同步进入汰换与扩建升级，这些机柜同样需要电源升级导入机柜式BBU，需求主力将扩散至伺服器升级潮。高盛（Goldman Sachs）2026年9月研究报告推估，全球BBU市场规模将由2025年的22亿美元扩大至2030年的502亿美元，年复合成长率达87%，800V HVDC安全认证更加严苛，将成为进入CSP门槛的核心竞争力。

产能布局方面，系统电台湾两条全自动BBU产线已完成建置，美国德州Plano厂明年也将建置两条，产能规划倍增，以因应明年BBU需求的快速增长。相较多数同业仍以半自动制程为主，系统电率先导入全自动生产线，透过Interlock连锁检查机制杜绝人为修补风险，提升良率与大量交付能力；且Plano厂邻近德州AI伺服器供应链聚落，可将交期从5至6周缩短至2至3周，并能弹性调度产能，满足北美客户在美制造与快速交付的需求。

法人表示，随BBU进入CSP客户出货、IPC长尾专案持续开出、无人机自第四季起陆续进入商业化，系统电营运结构正由过去以TPMS单一主力，逐步形成BBU与能源系统、IPC与无人机，以及TPMS三大营运支柱。待明年美国BBU全自动产线完成建置，且产品设计验证进一步迈向次世代800V HVDC后，BBU可望成为推动营运规模扩大与获利结构升级的重要引擎。

系统电115年9月合并营收简表： 单位：新台币亿元；％